IT之家 1 月 19 日消息，高通公司宣布，它已与沃达丰公司和泰雷兹合作，全球首次演示采用 iSIM 新技术的智能手机，该技术允许将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中。
该技术演示使用的是一台三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭载骁龙 888 5G 芯片。高通表示，这一突破将实现“该技术的商业化，可以在许多使用 iSIM 连接到移动服务的新设备中推出。”
沃达丰首席商务官 Alex Froment-Curtil 表示：“iSIM 与我们的远程管理平台相结合，是朝着这个方向迈出的重要一步，它允许在没有物理 SIM 或专用芯片的情况下连接设备，从而实现与许多对象的连接。”
IT之家了解到，iSIM 符合 GSMA 规范，并允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度。此前的 eSIM 卡需要单独的芯片，随着 iSIM 卡的引入，不再需要单独的芯片，消除了分配给 SIM 服务的专有空间，直接嵌入在设备的应用处理器中。
高通表示，iSIM 卡技术具有以下优势：
通过释放设备中先前占用的空间来简化和增强设备设计和性能
将 SIM 功能与 GPU、CPU 和调制解调器等其他关键功能一起整合到设备的主芯片组中
允许运营商利用现有的 eSIM 基础设施进行远程 SIM 配置
向以前无法内置 SIM 功能的大量设备添加移动服务连接功能
iSIM 技术还为移动服务集成到手机以外的设备铺平了道路，将移动体验带到笔记本电脑、平板电脑、虚拟现实平台、物联网设备、可穿戴设备等。
用户评论
哇塞，这个技术听起来好先进啊！我一直在等这样的突破。
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之前换卡总是挺麻烦的，如果这个技术能普及就好了。
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这应该会减少手机的厚度和重量吧？期待新手机的出现。
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不知道会不会影响手机的散热性能呢？希望不会出现新的问题。
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对于经常旅行的人来说，iSIM 技术可能是个大福音。
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以前因为担心丢失SIM卡而害怕外出旅游，现在可以安心了。
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以后再也不用为带多个SIM卡烦恼了，一个手机就能搞定所有事情。
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不知道这个技术的安全性如何？希望不会被黑客轻易破解。
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听说这个技术能够提高手机的续航能力，太棒了。
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我一直觉得现在的手机过于笨重，如果能减轻一些那就更好了。
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有没有可能会对信号接收产生影响呢？这是我最关心的地方。
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感觉这样子的话，用户更换运营商会更方便了。
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希望这个技术在未来的手机中都能得到应用。
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喜欢玩游戏的玩家们有福啦，不用再为了游戏账号的问题头疼了。
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如果你不介意使用同一个号码打接电话，那么这个技术非常适合你。
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作为一个科技爱好者，我对这项新技术充满好奇。
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如果真的能做到无缝切换网络，那肯定会有很多人喜欢的。
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虽然目前还是首次演示阶段，但我已经迫不及待想尝试一下了。
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想想看，未来每个人的手机都是独一无二的，多酷呀!
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也许这会是智能手机行业的一个重大变革。
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我相信随着技术的发展，这个功能将会更加完善。
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